Szikraforgácsolás (EDM) elvi alapjai

A szikraforgácsoló technológiánál egy feszültség alá helyezett elektróda, elektromosan szigetelő folyadékban (dielektrikum) addig közelíti meg a munkadarabot, míg az elektromos mezők csúcsain töltéskisülés következik be, és ennek következtében létrejön egy plazmacsatorna.

Az elektróda és a munkadarab felületére nagy sebességgel becsapódó töltések kinetikus energiája hővé alakul át, így a plazmacsatornában az elektróda és a munkadarab anyaga megolvad. A megolvadt anyag egy része már az elektromos töltések becsapódáskor elgőzölög vagy pedig kihordódik a kialakuló kráterből.

Ha ezután a tápfeszültség megszakad, a plazmacsatorna igen kis idő alatt összeomlik. Az így keletkező vákuum növeli a folyamat hatékonyságát, a túlnyomás és vákuum váltakozása miatt pedig egyre több megolvadt anyag hordódik ki a kráterből.

Ennek a folyamatnak a sorozatos ismétlésével jelentős anyagmennyiség választható le szinte az összes, elektromosan vezetőképes anyagból.

A technológia alapját képező funkcióelv miatt az eljárás teljesen független a munkadarabanyag keménységétől és összetételétől. Az elhanyagolható megmunkáló erők olyan különleges tulajdonságokat eredményeznek, melyek ezt az eljárást már régen a szerszám- és formagyártás területére predesztinálták, és a mai napig egy technológia sem tudta teljesen helyettesíteni.

  Szükséges feltételek:

• szigetelő dielektrikum - az elektromos kisülések ellenőrzésére
• elektromosan vezető munkadarab
• ezred milliméter pontosságú mozgásvezérlés
• elektróda (huzal, tömb)
• elektromos áram (impulzusgenerátor)

Előnyök:

• nagyfokú pontosság
• jó felületminőség
• nehezen forgácsolható anyagok megmunkálása (keményfém, PCD, titán, stb.)
• éles belső sarkok, mély keskeny beszúrások megmunkálásának lehetősége
• nincs mechanikai ráhatás
• komplex technológiai folyamat

Hátrányok:

• viszonylagosan kis sebesség
• csak elektromosan vezető munkadarab munkálható meg